基片集成波导技术:最新的发展及未来的展望

• 作者: 吴柯 塔利克?吉纳菲
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波 基片集成电路(SICs) 基片集成波导(SIW) 基片片载系统(SoS) 太赫兹
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 171-192
• 分类号: TN015
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.02.002

摘要

回顾了基片集成波导技术(SIW)最新的发展动态.到目前为止,所报道的各种各样基于基片集成波导技术的无源和有源元器件已经证明,它们能够被有效地集成为低成本基片片载系统(SoS),为封装系统提供了完整的解决方案.讨论了不同的创新型基片集成波导的波束形成技术,展望了未来的发展方向,提出了将基片集成电路扩展到三维空间以及在相同的基片构建模块上将不同的波导结构进行混合集成的思想,描述了用于毫米波和太赫兹应用的基片集成波导技术其它的发展趋势,这包括非线性和有源波导的开发以及基于CMOS技术的波导合成.