原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
首先对插装技术的基本理论和方法进行了介绍,指出了传统的插装方法应用在嵌入式软件逻辑覆盖测试中所面临的问题;然后针对插装后代码的膨胀情况,提出一种基于函数切片的插装优化方法.在使用同样测试工具的情况下,优化了插装程序的执行效率;最后通过实验验证了该方法的有效性.
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文献信息
篇名 基于函数切片的插装优化在软件测试中的应用
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 源代码覆盖 嵌入式软件 函数切片 逻辑覆盖测试
年,卷(期) 2013,(z1) 所属期刊栏目 软件可靠性与评测技术
研究方向 页码范围 155-159
页数 5页 分类号 TP311.5
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.S1.033
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘永恒 6 9 2.0 2.0
2 胡璇 3 7 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
源代码覆盖
嵌入式软件
函数切片
逻辑覆盖测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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9369
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