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电子产品可靠性与环境试验期刊
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基于函数切片的插装优化在软件测试中的应用
基于函数切片的插装优化在软件测试中的应用
作者:
刘永恒
胡璇
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
源代码覆盖
嵌入式软件
函数切片
逻辑覆盖测试
摘要:
首先对插装技术的基本理论和方法进行了介绍,指出了传统的插装方法应用在嵌入式软件逻辑覆盖测试中所面临的问题;然后针对插装后代码的膨胀情况,提出一种基于函数切片的插装优化方法.在使用同样测试工具的情况下,优化了插装程序的执行效率;最后通过实验验证了该方法的有效性.
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文献信息
篇名
基于函数切片的插装优化在软件测试中的应用
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
源代码覆盖
嵌入式软件
函数切片
逻辑覆盖测试
年,卷(期)
2013,(z1)
所属期刊栏目
软件可靠性与评测技术
研究方向
页码范围
155-159
页数
5页
分类号
TP311.5
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2013.S1.033
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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刘永恒
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胡璇
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版权信息
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节点文献
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嵌入式软件
函数切片
逻辑覆盖测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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