高温老化期间引线键合空洞形成探讨

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 可靠性 引线键合
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 12-16
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1733字
• 语种: 中文

摘要

在金-铝金属间化合物相中形成的空洞,降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性.文中通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成.把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型.形成初始空洞的主要原因是探测标记和铝焊盘污染,初始空洞阻碍合金扩散并使金属间化合物生长减缓.环形空洞是由热超声引线键合的超声挤榨作用造成的,这些压焊缝隙可能导致会腐蚀并降低引线键合的一类卤化物的形成.极小的空洞是在Au4Al相阶段形成的.由于不同Au4Al相形成的反应,或与金球表层上晶粒界面影响的关系,在这些空洞中会出现两种Au4Al相的纹理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0