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摘要:
Mn-Co-Ni-O系半导体陶瓷是最常见的红外热敏电阻材料,但其与传统的Au电极结合强度不高.本文将Ti/Au双层电极用于半导体陶瓷晶片,研究了Ti/Au电极对界面结合强度和热敏电阻噪声系数的影响规律.研究发现,Ti/Au电极能与半导体陶瓷保持良好的界面结合强度,同时使热敏电阻具有较低的噪声系数;Ti/Au电极影响热敏电阻噪声系数的机理是由于Ti扩散到Au表面形成钛氧化物引起的;在对Ti/Au电极的热处理过程中,Ti与陶瓷晶片基体间发生界面反应,同时Ti元素会向Au薄膜表面扩散;提高Ti/Au热处理温度或增加Au薄膜厚度、减少Ti镀膜厚度均能抑制Ti原子向Au薄膜表面扩散,从而降低热敏电阻的噪声系数.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Ti/Au电极对红外探测器噪声系数的影响研究
来源期刊 粉末冶金技术 学科
关键词 热敏电阻 噪声系数 Ti/Au电极 界面反应 扩散
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 材料、制品、应用
研究方向 页码范围 273-278,282
页数 7页 分类号
字数 3984字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李岩 北京控制工程研究所第十二研究室 4 1 1.0 1.0
2 吴茂 北京科技大学新材料技术研究院 21 130 7.0 10.0
3 常玲玲 北京控制工程研究所第十二研究室 4 13 2.0 3.0
4 李慧 北京控制工程研究所第十二研究室 3 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
热敏电阻
噪声系数
Ti/Au电极
界面反应
扩散
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金技术
双月刊
1001-3784
11-1974/TF
大16开
北京市海淀区学院路30号北京科技大学期刊中心
82-642
1982
chi
出版文献量(篇)
1782
总下载数(次)
3
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