干摩擦副在黏滑过渡过程中的行为研究

• 作者: 金长善
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 摩擦机制 黏滑 硬化 动态模拟
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TH117.1
• 字数: 4519字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2013.05.001

摘要

组成固体的一个小单元含质量、弹性和阻尼,它和R-L-C 电路单元的行为规律有相似性.基于这一特性,运用力学和电学模拟摩擦副内静-动过渡过程.研究结果表明摩擦副接触区动力响应硬化是导致静-动摩擦力差异的起因.由于动力响应硬化,摩擦副接触区接触刚度随运动速度和加速度而变化,在运动时接触刚度变大,接触区分离而导致接触面积减小;在静态时接触刚度变小,接触区靠拢而接触面积增大.前者是摩擦随滑动速度增加而减小的原因;后者是摩擦随相对静止持续时间增加而增加的起因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金长善	哈尔滨工业大学机电工程学院	7	121	5.0	7.0