硅熔体弯曲液面附加压强计算及齿状坩埚参数设计

• 作者: 张建功 张瀛 徐芳华 王琤 赵波
• 来源期刊: 太阳能
• 关键词: 定向凝固 硅熔体 表面张力 齿状坩埚
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 技术产品与工程
• 页码范围: 50-53,59
• 页数: 5页
• 字数: 4260字
• 语种: 中文

摘要

提出了具有齿状结构的坩埚设计方案,通过计算硅熔体弯曲液面的附加压强得出相应的计算模型.结果表明,此模型计算出采用良好涂层的齿状坩埚所需的齿状夹角较小,该特性使设计并制造齿状坩埚存在一定的技术难度.最后由该计算结果进一步解释了硅液溢流的现象和原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王琤	杭州精功机电研究所有限公司	3	5	2.0	2.0
2	赵波	杭州精功机电研究所有限公司	3	5	2.0	2.0
3	徐芳华	杭州精功机电研究所有限公司	3	5	2.0	2.0
4	张瀛	杭州精功机电研究所有限公司	1	0	0.0	0.0
5	张建功	杭州精功机电研究所有限公司	1	0	0.0	0.0