金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析

• 作者: 徐东升 胡玲 贾莉莉
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装外壳 金镀层 黑色杂质
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2013,（1）
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡玲		9	29	3.0	5.0
2	贾莉莉		2	0	0.0	0.0
3	徐东升		4	0	0.0	0.0