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金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析
金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析
作者:
徐东升
胡玲
贾莉莉
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封装外壳
金镀层
黑色杂质
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篇名
金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
封装外壳
金镀层
黑色杂质
年,卷(期)
hhwdzjs_2013,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
47-49
页数
3页
分类号
TQ153.1
字数
语种
中文
DOI
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姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
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胡玲
9
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贾莉莉
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徐东升
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2013(0)
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二级参考文献(0)
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金镀层
黑色杂质
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混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1458
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