十六烷基三甲基溴化铵对硫酸盐电镀镍的影响

• 作者: 宋晓波 尚雄 朱彦熹 李延伟 黄晓曦
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍 硫酸盐 十六烷基三甲基溴化铵 硬度 孔隙率
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3071字
• 语种: 中文

摘要

研究了阳离子型表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对硫酸盐镀镍层的硬度、内应力、表面形貌、孔隙率及电解液的电流效率、分散能力、阴极极化、电化学反应阻抗的影响,并采用X射线衍射仪(XRD)表征了镀镍层的微观结构.结果表明:CTAB的加入能显著细化镀镍层的晶粒尺寸,提高镀镍层的硬度和拉应力；随着CTAB的质量浓度的增加,镀镍层的孔隙率减小,而电解液的电流效率、分散能力变化不大；在电解液中添加CTAB,使阴极极化作用略有减弱,且镍沉积阻抗减小；镀镍层呈现(200)晶面择优取向,且随着CTAB的质量浓度的增加,镀层(200)晶面的相对取向密度增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李延伟	桂林理工大学化学与生物工程学院	58	235	9.0	13.0
5	尚雄	桂林理工大学化学与生物工程学院	7	23	3.0	4.0
6	黄晓曦	桂林理工大学化学与生物工程学院	7	52	3.0	7.0
7	朱彦熹	桂林理工大学化学与生物工程学院	4	5	2.0	2.0
8	宋晓波	桂林理工大学化学与生物工程学院	1	2	1.0	1.0