无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

• 作者: 周彪 唐军旗 曾宪平 辛玉军
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 无卤无磷 覆铜板 阻燃
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 研究
• 页码范围: 33-35,40
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文

摘要

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展，重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用，并对其发展前景进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾宪平	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	9	30	4.0	5.0
2	唐军旗	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	3	11	2.0	3.0
3	辛玉军	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	1	6	1.0	1.0
4	周彪	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	1	6	1.0	1.0