电子浆料用超细银粉的制备

• 作者: 刘显杰 徐磊 程耿
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超细银粉 电子浆料 压敏电阻
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TQ04
• 字数: 2007字
• 语种: 中文

摘要

本文以AgNO3为原料,胺类作为还原剂,有机酸类为分散剂,采用化学还原法制备超细银粉.通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度,并制成浆料用在压敏陶瓷上.研究了AgNO3浓度对银粉分散性和粒度的影响,并且将银粉制备成电子浆料,研究其对压敏陶瓷通流性能的影响.结果表明,当CAgNO3低于1.0mol·l-1时,能够获得粒度较小、粒径集中优良的银粉,而CAgNO3为0.75 mol·l-1和1.0mol·l-1时,制备的银粉用于电子浆料更适合于压敏电阻器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐磊		5	3	1.0	1.0
2	程耿		10	11	2.0	3.0
3	刘显杰		7	1	1.0	1.0