聚噻吩及其衍生物基复合材料研究进展

• 作者: 李信 黄春 龙剑平
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚噻吩 复合材料 制备方法
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 86-89,94
• 页数: 5页
• 分类号: TQ324.8
• 字数: 5138字
• 语种: 中文

摘要

聚噻吩因其良好的溶解性、高电导率和环境稳定性成为导电高分子研究的热门领域之一.综述了聚噻吩及其衍生物基复合材料的研究进展及其制备方法(原位聚合法、电化学法、插层法、界面聚合法、乳液法和共混法等),介绍了聚噻吩类复合材料在电容器、电致变色和电磁方面的应用前景及现状,指出了聚噻吩及其衍生物基复合材料研究中普遍存在的易脱掺杂、电导率不高和性能不稳定等问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙剑平	成都理工大学材料与化学化工学院	55	282	9.0	13.0
2	黄春	成都理工大学材料与化学化工学院	1	7	1.0	1.0
3	李信	成都理工大学材料与化学化工学院	2	23	2.0	2.0