热压烧结制备高致密度B4C陶瓷及其致密化

• 作者: 姜立平 岳双双 张玉军 朱保鑫
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 关键词: B4C 酚醛树脂 热压烧结 致密化
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 科研与探讨
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 字数: 2995字
• 语种: 中文

摘要

以B4C粉末为原料,以酚醛树脂热解碳为烧结助剂,采用真空热压烧结工艺制备出高致密度的B4C陶瓷材料,探讨了酚醛树脂含量和烧结温度对材料致密化的影响,对比分析了纯B4C和掺碳B4C的热压烧结致密化过程.研究显示,烧结温度的升高有利于材料的致密化,酚醛树脂的添加则显著活化了B4C的烧结.实验条件下酚醛树脂的最优添加量为3％(质量分数),烧结过程中热解碳固溶于B4C晶格,显著加速了其在1600℃至1800℃区间的致密化速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉军	山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室	92	904	17.0	25.0
2	姜立平		2	5	1.0	2.0
3	朱保鑫		1	5	1.0	1.0
4	岳双双		1	5	1.0	1.0