发光二极管倒装式封装新技术

• 作者: 胡溢文
• 来源期刊: 光源与照明
• 关键词: LED新型照明 倒装式封装 传统正装打线封装
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 发光二极管专题
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 字数: 2957字
• 语种: 中文

摘要

发光二极管(LED)正在以飞速的市场渗透率出现在你我的周围；工业照明、商业照明、景观照明、家用照明等领域都大量涌现了LED光源,成为未来照明的发展趋势.但目前市场上LED产品的质量参差不齐.而更新更好的LED封装技术必将大大提高LED成品率、寿命及综合性能.倒装(Flip-chip)式封装技术凭借着先进的技术优势,将会获得更大推广及运用,并促进LED照明整体水平提升一个新台阶.通过工艺、光电性能及使用寿命等方面,以实验数据说明了倒装式封装的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡溢文		1	4	1.0	1.0