单片芯片背面金属化工艺研究

• 作者: 李佳 李林森 汪涛 赵兹君
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单片芯片 背面金属化 软掩模 Ti—Ni—Au
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2013,（1）
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李佳		33	57	4.0	6.0
2	汪涛		13	18	2.0	4.0
3	李林森		7	0	0.0	0.0
4	赵兹君		3	0	0.0	0.0