基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究

• 作者: 杨雪霞 树学峰 肖革胜 袁国政
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 金属间化合物 无铅焊点 力学性能 纳米压痕 蠕变速率敏感指数
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 56-62
• 分类号: O34
• 语种: 中文
• DOI: 10.7520/1001-4888-12-070

摘要

利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件.采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试.根据OliverPharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度,并与同种工况下的焊料及铜进行对比,发现其硬度明显大于二者.并得到了Sn-0.7Cu焊料、金属间化合物和Cu的室温蠕变速率敏感指数,对三者的蠕变性能做了对比分析,发现Sn-0.7Cu的室温蠕变速率敏感指数明显大于IMC和Cu.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	树学峰	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	59	170	7.0	9.0
2	袁国政	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	15	42	4.0	6.0
3	肖革胜	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	14	39	3.0	5.0
4	杨雪霞	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	10	28	3.0	5.0