Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜

• 作者: 徐超 李明 褚玉娴 贾成厂 郭宏
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 金刚石/Cu复合材料 金刚石膜 钎焊 Ag-Cu-Ti活性钎料
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 444-450
• 页数: 7页
• 字数: 2809字
• 语种: 中文

摘要

采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接.用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性.结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度＞ 23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
2	李明	北京科技大学材料科学与工程学院	55	500	12.0	20.0
3	郭宏		40	258	9.0	14.0
4	徐超	北京科技大学材料科学与工程学院	3	8	2.0	2.0
5	褚玉娴	北京科技大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0