影响塑壳电池封装质量的工艺因素探析

• 作者: 冯旭东 张伟 郑喜军
• 来源期刊: 国外塑料
• 关键词: 线性振动摩擦焊 塑壳电池 封装质量 工艺因素
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 论坛
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 字数: 2308字
• 语种: 中文

摘要

综述了线性振动摩擦焊原理以及在塑壳电池封装中的应用,探究了振动频率、振动次数、焊接压力、封装模具以及壳体材料等工艺因素对封装质量的影响.