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摘要:
提出了一种混成式三维神经元探针阵列结构和相应的制备流程.制备流程主要包括倒焊互连工艺和多刀片切割工艺,采用倒焊工艺将厚硅片直接倒焊到读出电路上,采用多刀片切割工艺直接将硅片切割成硅针阵列.该制备流程不包含高温工艺和硅腐蚀工艺,不损伤电路,实现了硅针阵列与电路直接集成.通过集成电路可以简化接口,降低引脚数量,制备的神经元探针阵列的规模可以不受引线口数量限制,可以覆盖一个完整的脑功能区.制作了规模为10×10的神经元探针阵列,探针的中心距为400 μm.探针的底座高度为30μm,底座宽度为360 μm,底座之间的空隙为40 μm.探针宽度为100 μm,高度为1470 μm.针尖的角度为25°.初步测试结果表明探针阵列是满足神经元信号探测.
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文献信息
篇名 混成式三维神经元微探针阵列的制备
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 神经元探针阵列 混成式 三维 微机械加工
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 生物化学类传感器
研究方向 页码范围 150-156
页数 7页 分类号 TM930.5
字数 5031字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2013.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 程正喜 中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室 9 21 3.0 4.0
2 张学敏 中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室 13 39 5.0 5.0
3 袁红辉 中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室 20 117 7.0 9.0
4 庄佚溦 中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室 1 1 1.0 1.0
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2013(1)
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研究主题发展历程
节点文献
神经元探针阵列
混成式
三维
微机械加工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
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23
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65542
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