金锡薄膜回流时间研究

• 作者: 李佳 李林森 汪涛
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡薄膜 回流时间 组份 阻挡层 焊接气氛
• 年，卷（期）: hhwdzjs,（2）
• 页码范围: 41-45,52
• 页数: 6页
• 分类号: TN451
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李佳		33	57	4.0	6.0
2	汪涛		13	18	2.0	4.0
3	李林森		7	0	0.0	0.0