大功率LED封装的散热分析

• 作者: 倪晓武 唐开远 尹志威 易峰 朱金荣 陆建华
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率 LED 散热 有限元方法
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 285-288
• 页数: 4页
• 分类号: TN313.4
• 字数: 1680字
• 语种: 中文

摘要

建立大功率LED的三维封装模型,利用有限元方法对LED的温度场分布进行模拟计算,通过改变LED封装的相关参数,分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响,这一设计方法对优化LED的封装具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪晓武	南京理工大学理学院	227	2204	23.0	31.0
2	陆建华	盐城师范学院物理科学与电子技术学院	7	34	5.0	5.0
3	朱金荣	扬州大学物理科学与技术学院	35	109	7.0	8.0
4	尹志威	扬州大学物理科学与技术学院	4	18	2.0	4.0
5	易峰	扬州大学物理科学与技术学院	3	16	2.0	3.0
6	唐开远	扬州大学物理科学与技术学院	3	13	2.0	3.0