基于Moldflow的电器联接件注塑分析与优化

• 作者: 张喆 羿岩
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 注塑 Moldflow 模拟 优化
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.66+2
• 字数: 2513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2013.01.014

摘要

为制定优化的某电器联接件的注塑工艺,利用Moldflow软件对初始方案进行了流动、冷却和翘曲等方面的模拟,预测了初始方案下可能产生的主要缺陷,探讨了熔接痕等缺陷产生的主要原因,提出了相应的解决办法.通过软件的浇口位置分析功能确定了最佳浇口位置,通过成型窗口的参数优化功能对成型工艺参数进行调整,工艺得以优化.同时,通过调整保压曲线,进一步减少了翘曲变形量,进一步优化了塑件的成型工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	羿岩		6	13	2.0	3.0
2	张喆		6	20	3.0	4.0