深南封装基板项目通过国家验收入选“国家技术创新示范企业”

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 技术创新 大规模集成电路 企业 示范 收入 项目验收 制造装备
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 67-67
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2012年12月17-18日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（下称02重大专项）实施管理办公室和总体组组织项目验收专家对深南电路承担的02重大专项“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”项目进行了项目验收。