绝缘引线在陶瓷封装中的应用

• 作者: 张国华 李宗亚 杨兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘引线 陶瓷封装 加电冲击试验 温度循环
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2627字
• 语种: 中文

摘要

随着半导体封装持续朝着多引脚、小节距及多列多层叠的方向发展，引线键合技术正面临越来越大的挑战。当陶瓷空封器件中的键合引线长度大于3.0 mm时，在加电冲击试验过程中键合引线容易出现瞬间的短路而导致器件失效。文章主要阐述了产生该问题的基本原因，提出了采用绝缘引线键合解决该问题的可行性，介绍了绝缘引线的基本特性，并用实际封装的电路进行了绝缘引线键合的可靠性研究，根据研究结果，提出了绝缘引线可有限应用于陶瓷封装的结论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兵		6	15	3.0	3.0
2	李宗亚		6	16	3.0	3.0
3	张国华		2	7	1.0	2.0