功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究

• 作者: 刘斌 张衡明 欧文 王向展 邹淅 黄建国
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED模组 散热基板 高导热层 有限元模型
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 983-986
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究.首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构.并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析.最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄建国	电子科技大学微电子与固体电子学院	94	689	13.0	23.0
2	王向展	电子科技大学微电子与固体电子学院	32	142	7.0	9.0
3	邹淅	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	12	2.0	3.0
4	刘斌	电子科技大学微电子与固体电子学院	10	83	4.0	9.0
5	欧文		4	20	3.0	4.0
6	张衡明		4	20	3.0	4.0