基于LAPS系统的蛋白芯片表面修饰技术的对比研究

• 作者: 周爽 孙晓轩 贾芸芳 邢克礼
• 来源期刊: 生物技术通报
• 关键词: LAPS 蛋白芯片 表面修饰
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 215-220
• 语种: 中文

摘要

采用3-氨基丙基-三甲氧基硅烷((3-aminopropyl) trimethoxysilane,APTES)和戊二醛(glutaraldehyde,GA)、左旋多巴(L-DOPA)修饰芯片载体表面,对两种不同修饰方法制备的蛋白质芯片进行对比研究.以XPS检测表面活化剂的修饰效果;将AFP抗体固定在修饰后的片基上,加入AFP溶液,以蛋白探针的反应性作为监测指标,通过LPAS系统检测反应产生的光电流.结果显示,左旋多巴修饰硅片对蛋白固定效果较好,有较高的反应活性,检测范围较宽,但幅值较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾芸芳	南开大学信息技术科学学院	25	64	5.0	6.0
2	邢克礼	天津医科大学生物医学工程学院	13	73	4.0	8.0
3	周爽	天津医科大学生物医学工程学院	1	2	1.0	1.0
4	孙晓轩	天津医科大学生物医学工程学院	1	2	1.0	1.0