MEMS低温圆片级键合密封工艺研究

• 作者: 葛羽屏
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 苯并环丁烯(BCB) 键合 谐振器 压力传感器 微机电系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 压电功能器件
• 页码范围: 105-107
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1938字
• 语种: 中文

摘要

研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装.采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃.通过拉伸实验,这种键合的剪切强度高于40 MPa.所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛羽屏	上海电子信息职业技术学院电子工程系	14	31	3.0	5.0