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工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响
工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响
作者:
万小波
徐导进
易泰民
曹德峰
杨蒙生
楼建设
王昆黍
邢丕峰
郑凤成
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Mo薄膜
直流磁控溅射
工作气压
晶粒尺寸
微观应力
摘要:
利用直流磁控溅射技术在单晶Si(110)基底上制备Mo薄膜,分析了工作气压对沉积速率、表面质量及微观结构的影响.结果表明:薄膜的沉积速率随压强的增大而增加;低气压下沉积的Mo薄膜表面质量较好且结构致密,高气压下沉积的Mo薄膜表面质量较差且结构疏松;在工作气压为0.8Pa时,制备的Mo薄膜晶粒尺寸与微观应力值最小.
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篇名
工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
Mo薄膜
直流磁控溅射
工作气压
晶粒尺寸
微观应力
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
研究与探索
研究方向
页码范围
71-74
页数
分类号
TG174.444|O484
字数
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中文
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Mo薄膜
直流磁控溅射
工作气压
晶粒尺寸
微观应力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
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