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电工材料 期刊
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贯穿复合银/铜熔体材料的工艺与性能研究
贯穿复合银/铜熔体材料的工艺与性能研究
作者:
周晓荣
徐永红
李仲才
章应
原文服务方:
电工材料
银/铜贯穿复合
性能
组合烧结
熔断器
摘要:
介绍了贯穿复合银/铜熔体材料的研发和生产现状。复合银/铜熔体材料可替代目前广泛使用的纯银带用于熔断器行业。贯穿复合材料的坯料通过组合烧结的方式制备,界面添加银铜合金以提高结合强度;烧结后经过多道次轧制和热处理获得所需要的带材尺寸。该新型熔体材料较好地解决了熔断片与基座不易焊接的难题,同时节约贵金属银的用量,具有很好的推广应用前景。
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初生硅
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液态混熔工艺
内容分析
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版权信息
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相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
贯穿复合银/铜熔体材料的工艺与性能研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
银/铜贯穿复合
性能
组合烧结
熔断器
年,卷(期)
2013,(4)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
36-38
页数
3页
分类号
TM205|TM563
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周晓荣
4
13
2.0
3.0
2
徐永红
21
104
6.0
9.0
3
章应
14
62
5.0
7.0
4
李仲才
1
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节点文献
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2019(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
银/铜贯穿复合
性能
组合烧结
熔断器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1476
总下载数(次)
0
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