BGA热性能仿真优化分析方法研究

• 作者: 温莉 王希有 谌世广 马晓波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装产品 仿真 BGA 散热优化
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2167字
• 语种: 中文

摘要

随着科技的进步，电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因之一，也越来越引起设计者的重视。通过常规的制备样品反复试验的方法耗时耗力，而采用仿真模拟的办法就能很好地解决问题。文章从使用高导热封装材料、添加散热盖和改善封装结构等方面，应用仿真模拟的手段来比较各种优化设计的改善程度，在散热优化方面为今后的BGA设计提供了参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马晓波		2	1	1.0	1.0
2	温莉		2	1	1.0	1.0
3	谌世广		1	1	1.0	1.0
4	王希有		1	1	1.0	1.0