高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究

• 作者: 丁荣峥 李欣燕 杨轶博 高娜燕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 信号噪声 反射 串扰 同步开关噪声 信号完整性 电源完整性
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4209字
• 语种: 中文

摘要

随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高，电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷电设计常见的信号噪声问题包括反射、串扰和同步开关噪声等。文章分析了陶瓷封装设计中三类噪声产生的原因、危害及解决措施，并基于信号/电源完整性理论，介绍了一款高频高密度陶瓷基板的封装电设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	杨轶博		6	18	3.0	3.0
3	高娜燕		9	23	3.0	4.0
4	李欣燕		2	7	2.0	2.0