CeO2对渗Si层组织和耐磨性能的影响

• 作者: 张炎 杨少锋 柳秉毅 王红星
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu基体 Ni-Si金属间化合物 Ni-Al金属间化合物 摩擦系数
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 170-174
• 分类号: TG156.8
• 语种: 中文

摘要

采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为粘结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃、12h表面渗Si,制备渗Si层.分别研究了CeO2和Al粉含量对渗Si层组织和摩擦性能的影响.结果表明:当铝粉含量20％时,CeO2含量由3％增加到6％,渗层组织为Ni2Si+ NiSi相；当CeO2含量6％时,铝粉含量由20％增加到30％,渗层组织变化过程:Ni2Si+ NiSi→NiAl→Ni2Al3相,包渗过程由渗硅向渗铝转变；两种渗层的最小摩擦系数都约为纯铜的1/5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张炎	南京工程学院材料工程学院	38	73	5.0	6.0
2	柳秉毅	南京工程学院材料工程学院	53	324	9.0	16.0
3	王红星	南京工程学院材料工程学院	32	61	5.0	6.0
4	杨少锋	南京工程学院材料工程学院	22	82	6.0	8.0