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电工材料 期刊
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Nd-Mn-As三元体系合金制备工艺探索
Nd-Mn-As三元体系合金制备工艺探索
作者:
杜玉松
洪亮捷
胡凯
蔺瑞山
顾正飞
原文服务方:
电工材料
Nd-Mn-As合金
三元体系
制备工艺
摘要:
由三种二元系合金的制备入手,探索了真空电弧熔炼、高频电磁感应熔炼、固相反应、管式熔融结晶方法在Nd-Mn-As三元体系合金制备中的应用。结果表明,As含量低于20%(原子分数,下同)的三元体系样品可以采用真空电弧熔炼法制备,As含量高于20%的样品应采用固相反应法制备。
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三元体系
界面张力
粘度
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应用
Nd(Hsal)2·hq三元配合物薄膜的制备
sol-gel提拉法
Nd(Hsal)2·hq
薄膜
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相关学者/机构
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文献信息
篇名
Nd-Mn-As三元体系合金制备工艺探索
来源期刊
电工材料
学科
关键词
Nd-Mn-As合金
三元体系
制备工艺
年,卷(期)
2013,(4)
所属期刊栏目
研究?分析
研究方向
页码范围
23-26
页数
4页
分类号
TM205+.1|TB64
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
顾正飞
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
53
138
6.0
9.0
2
杜玉松
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
8
6
1.0
2.0
3
蔺瑞山
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
1
0
0.0
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4
洪亮捷
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
1
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5
胡凯
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
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传播情况
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二级参考文献(0)
2013(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Nd-Mn-As合金
三元体系
制备工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1260
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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