Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析

• 作者: 刘超 孙凤莲 孟工戈 谷柏松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 地球科学
• 关键词: 无铅钎料 尺寸效应 金属间化合物 Sn-Ag-Cu 回流焊 焊点
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: N601
• 字数: 2538字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.03.016

摘要

采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500 μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系.结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不平；在同一回流焊次数下,随着焊球尺寸的增大,IMC厚度减小,形貌相对没有明显差别.IMC的组成成分随着Ni向体钎料方向的不断扩散而从Sn、Ag、Cu合金变成Sn、Ag,Cu、Ni合金,其主要组成部分为(Cu,Ni)6Sn5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	孟工戈	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	38	220	8.0	12.0
3	刘超	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	8	32	4.0	5.0
4	谷柏松	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	18	3.0	3.0