高强铝合金水浸搅拌摩擦焊接的温度场模拟

• 作者: 于雷 刘会杰 张会杰
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 铝合金 水浸搅拌摩擦焊接 温度场 模拟
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 计算材料学及数值模拟
• 页码范围: 1114-1122
• 页数: 9页
• 字数: 577字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(13)62573-X

摘要

应用三维热源模型对水浸搅拌摩擦焊接的温度场进行模拟分析.通过分析水介质的汽化特征,阐明水浸搅拌摩擦焊接的边界条件.在模拟中考虑了材料性能与温度的相关性.搅拌摩擦焊接试验的结果表明,模拟结果与温度场的真实值具有较高的拟合程度.温度场的模拟结果表明,尽管水浸搅拌摩擦焊接的轴肩面热流密度比常规搅拌摩擦焊接的高,但水浸接头的最高峰值温度明显比常规接头的低.水浸接头的高温分布区间显著变窄,焊缝各区热循环也得到了有效控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘会杰	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	70	1204	21.0	31.0
2	于雷	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	7	82	5.0	7.0
3	张会杰	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	4	35	3.0	4.0