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摘要:
柏承科技指出,目前遭遇大陆PCB厂杀价竞争的压力极大,目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。在大陆手机山寨机兴起的年代,包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手机PCB引起市场瞩目;不过,柏承科技主管说,目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科的解决方案,但就联发科的此一解决方案,采用的PCB制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成,而大陆当地兴起的PCB厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手,并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的PCB订单。
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文献信息
篇名 大陆PCB厂杀价抢求生柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB HDI 大陆 客户 高阶 昆山 智能手机
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 70-70
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
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PCB
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大陆
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高阶
昆山
智能手机
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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