Sn-Sb15无铅焊料熔体结构转变及其对凝固和润湿性的影响

• 作者: 刘兰俊 李先芬 祖方遒 董野峰 赵雪梅
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Sb无铅焊料 电阻率 润湿性 凝固
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

在高达1 200℃的范围内,通过直流四电极法研究了Sn-Sb15无铅焊料合金在液相线以上一定温度范围内发生熔体结构转变的可能性及规律,并以此为切入点研究了熔体结构转变前后焊料的凝固组织和润湿性能的变化规律.研究表明:Sn-Sb15合金熔体发生了温度诱导的液态结构转变；这种转变细化了凝固组织、改善了Sn-Sb合金钎料的润湿性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祖方遒		68	440	11.0	16.0
2	李先芬		62	321	9.0	14.0
3	刘兰俊		40	384	11.0	17.0
4	董野峰		2	2	1.0	1.0
5	赵雪梅		2	3	1.0	1.0