金刚石/铜复合材料界面结合状态的改善方法

• 作者: 尹法章 张习敏 王鹏鹏 范叶明 郭宏 韩媛媛
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金刚石/铜复合材料 界面结合 碳化物形成元素
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 335-340
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2013.02.025

摘要

电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差.通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制备的复合材料界面结合紧密,热导率高.而另一种改善界面结合状态的方法是在此基础上增大金刚石与基体之间接触面积.对比品级差异较大的破碎料金刚石与六八面体金刚石制备的复合材料的热导率性能发现,破碎料金刚石表面积的增大有利于更充分的发挥金刚石的导热性能,且原材料成本大大降低,此类材料也将有一定的应用空间；而针对细颗粒金刚石通过表面腐蚀方法来增大表面积,预计制备的复合材料热导率也会有不同程度地提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宏		40	258	9.0	14.0
2	韩媛媛		10	55	4.0	7.0
3	尹法章		11	69	5.0	8.0
4	张习敏		15	84	6.0	9.0
5	范叶明		7	44	3.0	6.0