某型大电流功率驱动组件封装外壳的烧结模具设计

• 作者: 史晓宇 李凯亮 邵浩
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率驱动组件外壳 烧结模具 自下向上
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2013,（4）
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李凯亮	中国电子科技集团公司第43研究所	3	0	0.0	0.0
2	邵浩	中国电子科技集团公司第43研究所	1	0	0.0	0.0
3	史晓宇	中国电子科技集团公司第43研究所	1	0	0.0	0.0