不同熔体温度制备的Zr55Al10Ni5Cu30大块非晶结构弛豫

• 作者: 张先峰 王丽芳 王知鸷 祖方遒
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 大块非晶 结构弛豫 电阻率 熔体温度
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 20-24
• 分类号: TG139.8
• 语种: 中文

摘要

在不同喷铸温度下制备了Zr55Al10Ni5Cu30块体非晶试样,利用电阻率法研究熔体温度对非晶结构弛豫的影响.结果表明,缺陷散射对电阻率的影响高于电子声子散射的影响；低温结构弛豫时,在1300℃时制备的试样保温前后电阻率的差值出现负值；高温结构弛豫后,随着制备非晶时熔体温度的升高,保温前后电阻率的差值逐渐减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祖方遒	合肥工业大学材料科学与工程学院	68	440	11.0	16.0
2	王知鸷	合肥工业大学材料科学与工程学院	10	9	2.0	2.0
4	王丽芳	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	39	3.0	5.0
7	张先峰	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	27	3.0	3.0