大气环境下激光打孔及封焊技术研究

• 作者: 刘世杰 杨家林 沈显峰 滕文华 王亚荣
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光打孔 封焊 激光取样
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 515-519
• 页数: 5页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/AL20133305.515

摘要

开展了大气环境下激光打孔及封焊技术研究,研究了典型工艺参数对小孔形状、小孔封焊形貌的影响规律,研究结果为激光取样技术的实际应用积累了技术基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨家林		31	669	15.0	25.0
2	沈显峰		19	103	5.0	9.0
3	滕文华		19	108	5.0	10.0
4	刘世杰		4	17	2.0	4.0
5	王亚荣		21	182	8.0	13.0