激光-电弧复合焊接7075-T6铝合金接头软化行为

• 作者: 付亚楠 吴圣川 张卫华 焦汇胜
• 来源期刊: 中国科学（技术科学）
• 关键词: 激光复合焊高强铝合金 软化行为 元素分布 气孔率 同步辐射
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 自然科学基金项目进展专栏
• 页码范围: 785-792
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1360/092013-261

摘要

本文采用光纤激光与电弧复合热源焊接2mm厚7075-T6高强铝合金,分析显微组织、晶体织构、强化元素分布、气孔率等对接头“软化行为”的影响.研究表明:1)焊缝为典型的铸造态等轴枝晶组织,热影响区为垂直于熔合线的柱状晶,焊缝是接头软化最严重的区域,而不是热影响区;2)复合焊热过程改变了母材的面心立方结构,晶粒择优取向性减弱,表明由于焊丝的加入发生了异质形核现象;3)焊缝、热影响区和母材的晶粒度分别为35～65,5～35和5～25 μm,晶粒尺寸变大对接头的软化有重要影响;4)强化元素Zn蒸发烧损严重,Cu元素则发生了逆偏析,Mg元素变化不大(焊丝的补充作用),强化元素的减少和再分布是引起铝合金复合焊接头“软化”的根本原因;5)在熔合线上分布大量的似三角形颗粒相,初步研究表明该颗粒具有密排六方结构,Mg∶Zn原子比为1.7∶1,推测其应是亚稳相η'在向平衡相η转变时生成的一种过渡二元相;6)铝合金复合焊接头中分布有大小为0.01～107 μm的微气孔,重构了三维气孔形貌,但气孔对接头软化的贡献仅1％左右.