电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究

• 作者: 王冀康
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 金凸块 金种子层 Ni-Fe合金种子层 拉扯试验
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 1373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.008

摘要

探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头.实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块.通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力.实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王冀康	新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室	14	39	2.0	6.0