电沉积钨基合金镀层工艺研究

• 作者: 吕健 张雪辉 李金辉 羊建高 陈颢
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 Ni-W 合金镀层 显微硬度 镀层结构
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 【冶金?材料】
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TF841.1|TF123.2
• 字数: 3082字
• 语种: 中文

摘要

采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺，利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响，获得了镀液配方及最佳工艺条件，并通过扫描电子显微镜、X 射线衍射仪等分析测试手段，对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明，影响显微硬度最大的因素为NaI含量，其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷，镀层与基体的结合良好，显微硬度Hv0.3为650左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈颢	江西理工大学材料科学与工程学院	47	289	9.0	14.0
3	李金辉	江西理工大学材料科学与工程学院	58	330	11.0	14.0
6	羊建高		9	72	5.0	8.0
7	吕健	江西理工大学材料科学与工程学院	8	27	3.0	5.0
8	张雪辉		6	47	4.0	6.0