晶硅组件热斑原理及IEC和UL侵入式测试方法异同分析

• 作者: 仇展炜 周盛永 杨天峰 金建波 陆川 黄海燕
• 来源期刊: 太阳能
• 关键词: 晶硅组件 热斑效应 旁路二极管 逆电流
• 年，卷（期）: 2013,（15）
• 所属期刊栏目: 技术产品与工程
• 页码范围: 42-46,57
• 页数: 6页
• 字数: 3592字
• 语种: 中文

摘要

本文从热斑形成的原因和机理出发,探讨IEC和UL标准中关于热斑测试的异同点,最后给出改善热斑测试和降低热斑危害的一些建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周盛永		4	7	2.0	2.0
2	仇展炜		4	8	2.0	2.0
3	黄海燕		23	39	4.0	5.0
4	陆川		27	46	4.0	5.0
5	杨天峰		2	6	2.0	2.0
6	金建波		3	6	2.0	2.0