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微波集成电路的发展趋势
微波集成电路的发展趋势
作者:
徐锐敏
赵伟
陈志凯
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微波集成电路
小型化
集成技术
发展趋势
摘要:
回顾了第一代波导立体电路、第二代微波混合集成电路和第三代微波单片集成电路与多芯片组件的发展,介绍了第四代片上系统、系统级封装和封装级系统,对比总结了各自的关键技术、特点和应用,并对微波集成电路今后的发展趋势做出展望.
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篇名
微波集成电路的发展趋势
来源期刊
微波学报
学科
关键词
微波集成电路
小型化
集成技术
发展趋势
年,卷(期)
2013,(5)
所属期刊栏目
学术论文与技术报告
研究方向
页码范围
55-60
页数
分类号
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-6122.2013.05.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
赵伟
电子科技大学电子工程学院
6
75
3.0
6.0
2
徐锐敏
电子科技大学电子工程学院
30
327
10.0
17.0
3
陈志凯
电子科技大学电子工程学院
2
45
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引证文献(4)
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研究主题发展历程
节点文献
微波集成电路
小型化
集成技术
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微波学报
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-6122
CN:
32-1493/TN
开本:
16开
出版地:
南京3918信箱110分箱
邮发代号:
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2647
总下载数(次)
8
总被引数(次)
16115
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