行业放缓竞争加剧PCB企业逆势IPO

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IPO PCB企业 行业 竞争 电子信息产业 印制电路板 高密度互连 江苏省
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

在2012年我国印制电路板行业萎靡、行业内竞争加剧的背景下，博敏电子股份有限公司（下称“博敏电子”）却逆势而上，踏上了IPO之旅。来自广东省环保厅的消息显示，本次的核查范围为博敏电子及其旗下的深圳博敏和江苏博敏等3家公司。其中，江苏博敏位于江苏省大丰电子信息产业园，主要从事高端印制电路板制作。募投项目“高密度互连（HDI）印制电路板36万平方米／年”、“任意阶HDI板24万平方米／年”已于2012年2月获得大丰环保局环评批复，项目目前在建。