非接触搭接结构电磁屏蔽特性的数值分析

• 作者: 曹钟 杜平安 滑晓飞 聂宝林
• 来源期刊: 工程设计学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非接触搭接 电磁泄漏 屏蔽效能 TLM 波导传输
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 315-320
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 4021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1006-754X.2013.04.010

摘要

非接触搭接是电子设备箱体常见的连接形式，搭接处会不可避免地存在缝隙，而缝隙是电磁泄漏的主要途径，将致使箱体屏蔽效能降低，故有必要探索增强腔体屏蔽效能的方法。以几种典型非接触搭接金属箱体为研究对象，在平面波激励下，利用传输线矩阵法（TLM ）和波导理论，对搭接长度、缝隙宽度、缝隙长度等参数对箱体屏效的影响进行了定量的数值计算和定性的理论分析，结论表明通过减小缝隙宽度、增加搭接长度和螺钉分段均可提高箱体屏效。同时计算分析了不同搭接形式对箱体屏效的影响，提出了能够实现高屏效的搭接结构途径，并结合矩形波导理论得到采用弯折搭接结构也能够显著提高箱体屏效的结论。研究结果可为电子设备的电磁屏蔽设计提供依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜平安	电子科技大学机械电子工程学院	121	2000	22.0	40.0
2	滑晓飞	电子科技大学机械电子工程学院	3	17	3.0	3.0
3	聂宝林	电子科技大学机械电子工程学院	10	121	5.0	10.0
4	曹钟	电子科技大学机械电子工程学院	5	27	4.0	5.0