真空热压烧结制备TiC10/Cu-Al2O3复合材料及其性能研究

• 作者: 刘勇 张毅 张爱国 杨志强 田保红
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 真空热压烧结 TiC10/Cu-Al2O3复合材料 显微组织 冷等静压
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 2912字
• 语种: 中文

摘要

采用真空热压烧结工艺制备了TiC10/Cu-Al2O3复合材料,并测试了性能和显微组织.在冷等静压机上对烧结态试样进行了冷等静压试验.结果表明:该复合材料烧结态的组织较为致密,致密度为98.53％；显微硬度为158 HV,电导率为48.7％IACS.经冷等静压后,材料的致密度为98.76％,显微硬度为161HV,电导率为50.8％IACS,综合性能均有所提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
7	张毅	河南科技大学材料科学与工程学院	123	835	14.0	22.0
11	杨志强	河南科技大学材料科学与工程学院	12	57	5.0	7.0
12	张爱国		4	3	1.0	1.0