钼铜载体镀金前处理工艺研究

• 作者: 许小琴
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 钼铜载体 前处理 热处理 镀金 结合力 钎焊性
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 11-12,33
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 2079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.003

摘要

通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许小琴		1	0	0.0	0.0