Cl-对镀铜层织构的影响

• 作者: 姚力军 朱承飞 瞿澄 袁菊
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: Cl- 电沉积 织构 X射线衍射
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2078字
• 语种: 中文

摘要

Cl-是镀铜工艺中必不可少的一种添加剂,它对镀层的光亮度和机械强度等都有很大的影响.采用酸性硫酸盐体系电沉积制备镀铜层,用XRD分析了Cl-对镀铜层织构的影响.结果表明:Cl-对镀层(111)晶面的织构系数没有影响;随着Cl-的质量浓度的增加,(220)晶面的织构系数出现先增后降的趋势.在铜酸比1∶1,电流密度4 A/dm2,Cl-80 mg/L,电解温度40℃,电解时间50 min的条件下,可以获得高择优取向的镀铜层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱承飞	南京工业大学材料科学与工程学院	50	239	9.0	12.0
2	瞿澄	南京工业大学材料科学与工程学院	4	5	1.0	2.0
3	袁菊	南京工业大学高技术研究院	3	4	1.0	2.0
4	姚力军	南京工业大学高技术研究院	4	5	1.0	2.0